對(duì)于PCB 板翹曲所造成的影響，行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無(wú)法進(jìn)行、或電子元件（包含集成塊 ）與印制電路板焊點(diǎn)接觸不良、或電子元件安裝后切腳時(shí)有些腳切不到或會(huì)切到基板；波峰焊時(shí)基板有些部位焊盤(pán)接觸不到焊錫面而焊不上錫等 ；
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
所以，對(duì)于印制電路板廠來(lái)說(shuō)，首先是要預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲；再就是對(duì)于已經(jīng)出現(xiàn)翹曲的PCB 板要有一個(gè)合適、有效的處理方法。
一、 預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲
1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲
（1）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對(duì)于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板要注意庫(kù)房條件，盡量減少庫(kù)房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。
（2）覆銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。
2、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲。
如PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對(duì)稱(chēng)，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應(yīng)力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會(huì)造成PCB板翹曲。對(duì)于覆板板庫(kù)存方式不當(dāng)造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對(duì)于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。
3、消除基板應(yīng)力，減少加工過(guò)程PCB板翹曲
由于在PCB加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時(shí)電鍍是熱的，印綠油及印標(biāo)識(shí)字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風(fēng)噴錫時(shí)基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過(guò)程都可能使PCB板產(chǎn)生翹曲。
4、波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度偏高，操作時(shí)間偏長(zhǎng)，也會(huì)加大基板翹曲。對(duì)于波峰焊工藝的改進(jìn)，需電子組裝廠共同配合。
由于應(yīng)力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱(chēng)焗板），多家PCB廠都認(rèn)為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。
烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中的翹曲變形。
焗板的方法是：有條件的PCB廠是采用大型烘箱焗板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時(shí)到十幾小時(shí)。用經(jīng)過(guò)焗板的覆銅板生產(chǎn)的PCB板，其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高了許多。對(duì)于一些小型PCB廠，如沒(méi)有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時(shí)應(yīng)有重物壓住板，使基板在應(yīng)力松弛過(guò)程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高，過(guò)高溫度基板會(huì)變色。也不宜太低，溫度太低需很長(zhǎng)時(shí)間才能使基板應(yīng)力松弛。
二、印制電路板翹曲整平方法
1、在PCB制程中將翹曲的板及時(shí)整平
在PCB制程中，將翹曲度比較大的板挑出來(lái)用輥壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。不少PCB廠認(rèn)為這一做法對(duì)于減少PCB成品板翹曲比例是有效的。
2、PCB成品板翹曲整平法
對(duì)于已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機(jī)無(wú)法整平的PCB板，有些PCB廠將它放入小壓機(jī)中（或類(lèi)似夾具中），將翹曲的PCB板壓住幾個(gè)小時(shí)到十幾小時(shí)進(jìn)行冷壓整平，從實(shí)際應(yīng)用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈（即恢復(fù)翹曲）。
也有的PCB廠將小壓機(jī)加熱到一定溫度后，再對(duì)翹曲的PCB板進(jìn)行熱壓整平，其效果較冷壓會(huì)好一些，但壓力如太大會(huì)把導(dǎo)線壓變形；如果溫度太高會(huì)產(chǎn)生松香水變色其至基變色等等缺陷。而且不論是冷壓整平還是熱壓整平都需要較長(zhǎng)時(shí)間（幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí)）才能見(jiàn)到效果，并且經(jīng)過(guò)整
平的PCB板翹曲反彈的比例也較高。
有沒(méi)有更佳的整平方法呢？
3、翹曲PCB板弓形模具熱壓整平法
根據(jù)高分子材料力學(xué)性能及多年工作實(shí)踐，本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCB板的面積作若干付很簡(jiǎn)單的弓形模具（見(jiàn)圖一），這里推二種整平操作方法：
（1）將翹曲的PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：
將翹曲PCB板翹曲面對(duì)著模具弓曲面，調(diào)節(jié)夾具螺絲，使PCB板略向其翹曲的相反方向變形，再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時(shí)間。在受熱條件下，基板應(yīng)力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤的溫度不宜太高，以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過(guò)低，在較低的溫度下要使應(yīng)力完全松弛需要很長(zhǎng)時(shí)間。
通常可用基板玻璃化溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化溫度為樹(shù)脂的相轉(zhuǎn)變點(diǎn)，在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應(yīng)力充分松弛。因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優(yōu)點(diǎn)是投資很少，烘箱各PCB廠都有，整平操作很簡(jiǎn)單，如果翹曲的板數(shù)比較多，多做幾付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放幾付模具，而且烘的時(shí)間比較短（數(shù)十分鐘左右），
所以整平工作效率比較高。
（2）先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法：
對(duì)于翹曲變形比較小的PCB板，可以先將待整平的PCB板放入已加溫到一定溫度的烘箱中（溫度設(shè)定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時(shí)間后，觀察其軟化情況來(lái)確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些；對(duì)于已噴了松香水的PCB板的烘烤溫度不宜過(guò)高。）烘烤一定時(shí)間，然后取出數(shù)張到十幾張，夾入到弓形模具中，調(diào)節(jié)壓力螺絲，使PCB板略向其翹曲的反方向變形，待板冷卻定型后，即可卸開(kāi)模具，取出已整平的PCB板。
有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度。這里推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110℃~130℃，F(xiàn)R-4取130℃~150℃。整平時(shí)，對(duì)所選取的烘烤溫度及烘烤時(shí)間作幾次小試驗(yàn)，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時(shí)間。烘烤的時(shí)間較長(zhǎng)，基板烘得透，整平效果較好，整平后PCB板翹曲回彈也較少。
經(jīng)過(guò)了弓形模具整平的PCB板翹曲回彈率低；即使經(jīng)過(guò)波峰焊仍能基本保持平整狀態(tài)；對(duì)PCB板外觀色澤影響也很小。
PCB板翹曲是PCB廠極為頭痛的事，它不僅降低了成品率，而且影響了交貨期。如果采用弓形模具熱整平，并且整平工藝合理、合適，就能將翹曲的PCB板整平，解決交貨期的困擾。
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；